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“不可多得的专业利器”——《PCB先进制造技术丛书》预售中

《PCB先进制造技术丛书》

根据专业机构Prismark提供的数据,未来电路板行业发展前景广阔,且近十年来其发展重心已向亚洲转移,在中国大陆蓬勃发展,量产技术应用也因此为重心之一,中国大陆PCB产业急需向高端技术发展。

在整个行业内,虽然电路板的专业书籍不少,但多为英文、日文著作,中文书则以翻译为多,且较为零散,单篇者多,并未有此类完整的技术书籍,也未有系统且完整的数据。

根据这一情况,《PCB先进制造技术丛书》将整个电路板的技术概念,以比较有系统的方式重新整理成为套装数据,最终留下最重要的十本正式出版,完整程度及覆盖面堪称业内唯一。希望借此套书籍的出版,能形成比较具体的知识体系架构,让有心想要学习阅读的人士,能有方便完整的参考依据,并对产业整体推广有所助益。

整套书籍的编辑理念,如下图所示

整套书为十本,包含一本为轻便的「手册」,一本整理业者积累的工艺问题经验。其他八本,则以三大技术领域与产品编成独立书册,分别为:「刚性电路板相关技术」、「挠性板技术」、「SMT组装技术」、「半导体封装技术」、「高密度电路板技术」,这些都是偏向产品整合性质的书。另外则将「图形转移」、「机械加工」、「化学相关工艺」编成了电路板制造技术的三组整合技术书。

作者简介

图为林定皓老师在CPCA秋季论坛开幕式上做专题演讲

作者:林定皓

林定皓老师毕业于东海大学化工系,现任职于景硕科技股份有限公司研发技术长,为台湾地区PCB技术领域少有的大咖之一。林老师具有PCB产业经验30余年,从事研发工作20余年,曾负责集成电路载板技术开发与量产多年,参与过英特尔、高通、博通、各大手机产品部件载板与机构开发,拥有产业技术专利近百项。是第一批华人圈进入HDI技术领域的人,也是日本以外第一个负责中央处理器载板项目的华人技术主管。发表相关技术文章数十篇,已出版书籍超过二十种。曾任台湾电路板协会及多家公司顾问,并在协会与学校担任专题讲师多年。

经历:

1987~1992年 / 华通电脑股份有限公司,历任生产主管(喷锡/镀金/环保/工务)、海外建厂储备干部(工务环工)、海外建厂主管(电镀/蚀刻兼建厂协调与工务)等。

1992年 / 华邦电子股份有限公司,黄光室工程师。

1992~1994年 / 科威信息股份有限公司,采购经理。

1994~1995年 / 耀文电子股份有限公司,研发副理。

1995~2004年 / 华通电脑股份有限公司,历任研发课长、研发主任、研发副理、研发经理、新事业开发部经理、产品策略发展部经理等,曾主导英特尔中央处理器载板开发。

2004~2006年 / 金像电子有限公司,研发部协理。

2006~2019年 / 景硕科技股份有限公司,先进技术研发资深协理,曾负责高通手机模块封装载板的开发,成功推动埋入式线路的量产。

CPCA由镭理事长 

作序推荐

本丛书特邀中国电子电路行业协会(CPCA)由镭理事长作序推荐。由理事长在序中称赞:“林老师以循序渐进的方式带领读者一步步从认识到操作,力图对每一个主题进行深入细致的阐释,包括对最新问题的理解以及对未来潜在技术的研究,图文并茂通俗易懂,为从业者及科研人员提供全面系统的参考,是不可多得的入门手册和专业利器。”

书籍内容简介

林定皓老师尝试以结构化思维,将相关技术整理成四大类,并对10册书个别单册编写,将想法与重点简略如后:

01-03 电路板基础技术教材

04-06 电路板进阶技术教材

07-09 电路板产品应用教材

10   电路板制造实务应用与问题应变

01-电路板基础技术手扎

这本轻量的小册,是因应入门与快速查阅用途而设计,提供电路板初学者一个轮廓性的知识认知框架,并采用中英文对照方式编写,提供大量的图片展示,方便读者查阅,且可透过对照熟悉英文的表达方式。当然,更重要的目的,是要做出一本简单的图画书,让专业知识的传递变得简单方便。

02-电路板技术与应用汇编

这本书的编写初衷,是为在学的学生与电路板入门或者跨单位者,编写一本可以比较完整了解电路板基础工艺的技术简介。先概说制造业的特性,帮助学子与初入社会新鲜人理解产业。之后以多层电路板的观念切入,做基础性的材料、设备、工艺等综合性介绍,希望通过这个过程让读者对电路板制作技术有进一步的认识。

03-挠性电路板技术与应用

延续汇编以刚性电路板为主的技术,特别针对挠性板诸多特性专书编写,既表达挠性板的特殊性,并将必要材料、技术、应用范畴,做比较完整的介绍。面对可携式产品的逐年成长,了解挠性电路板技术的应用,是电路板人必修的功课,而本书是深入浅出的最佳参考资料。

04-电路板图形转移技术与应用

图形转移技术是精密电子制造的基础,电路板精细度的快速进展,脱离不了这个技术的应用。作者依据多年的实务经验,对其材料、设备、工艺的发展与应用做循序渐进的解说,不但说理,还充分的呈现了实际应用的方方面面,对于入门与深入的读者,都是好的参考材料。

05-电路板湿制程工艺与应用

电路板当量利用化学药剂做不同的成长、消去、转化处理,因为多使用水溶液的模式操作,而被业者归类为湿制程工艺。其中包括了电镀、化学镀、蚀刻、粗化等等处理,因为产品、工艺的差别,这类技术不规则的出现在电路板产业各个角落。作者以其丰富的工作积累,分门别类的对个别技术做专篇的讲述,对于电路板业者与药水业者,都是相当好的基础阅读材料。

06-电路板机械加工技术与应用

制造业有诸多机械加工需求,电路板也不例外。举凡钻、切、冲、削、刨、压等等不同的工艺,作者以其实务经验,针对他们在电路板生产方面的应用状态与相关知识,做有系统的整理与解说。可以帮助读者,系统的理解电路板相关机械加工技术。是电路板业者与设备业者,值得阅读的重点资料。

07-高密度电路板技术与应用

高密度互连板,是固有电路板观念,再提升其连结密度的产品,主要在应对电子产品复杂高密度化需求。书中罗列产业曾经使用与现在仍为重点的技术,供读者参考。既可对技术实务认知有所帮助,也对研发人员思索技术方向,起到指引的作用。作者以实际工作的经验,统整相关技术的理论与应用,是要入门、系统整合设计、应用的业者,值得阅读的进阶书籍。

08-电路板组装技术与应用

电路板组装是电路板完成后的必要工作,可以透过电路板整合将所有功能性器件串接。属于电路板制作后的工艺,也是电路板人不可不知的工艺技术。电路板是否能顺利发挥功能,不因组装程序的问题导致功能障碍,是理解电路板技术之后,必须要做的功课。作者整理出电路板与组装的相关性知识,并以多年的实际经验解说可能面对的问题。对于电路板、电子、组装、系统设计业者,这都是一本值得参考的书。

09-电子封装技术与应用

芯片是整个电子工业的火车头,不但过去它是以电路板为最终的落脚处,这些年来因为弹性、成本、高密度等需求,开始大量使用电路板技术,延伸制作高阶的封装载板。整体封装有其基础观念要建立,而想法与技术延伸性更需要有宽广的认知。作者以其二十多年封装载板制作经验,搭配诸多与系统业者合作的实务积累,丰富了这本书的内容。作者一再表达,其实整个电子业,就是一个大的封装产业,要有鸿观的电路板视角,这是一本要进阶未来必读的书。

10-电路板制造工艺问题改善指南

经验的积累未必能解决所有的问题,但是没有经验必然到处都是问题。作者以其多年经历过的案例与阅读,将电路板业者常见的问题整理成书。其中有相当多内容,是多年来网络上询问问题的应对与问答,也经历过实际的考验才经过这些年能保留在这本书内。对于问题解析与困扰排除,熟读本书必能发挥一定的启发作用。 

购书方式

本套丛书目前正在预售阶段,接受预定

2019年12月30日后陆续配送发货

 购书优惠方案  

1、2019年12月9日前付款预定一套10册享9折优惠(不包邮)

2、2019年12月9日~12月30日前付款预定一套10册享95折优惠(不包邮)

3、2019年12月9后本套丛书可任意单本预定(不包邮)

4、企业或个人一次性订购20套以上享包邮服务(港澳台地区及境外除外)

5、企业订购50套以上,可免费拥有5个专业培训名额

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1、拨打021-64139487-301热线订阅

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