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兴森科技(002436.SZ)已与科学城集团、国家集成电路产业投资基金等就半导体封装产业项目合作条款基本达成一致

发布时间:2019-12-31      来源:格隆汇      被浏览次数: 188

       格隆汇12月30日丨兴森科技(002436,股吧)(002436.SZ)公布,公司于2019年6月26日召开的第五届董事会第九次会议审议通过了《关于对外投资半导体封装产业项目的议案》,公司与广州经济技术开发区管理委员会(“开发区管委会”)签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》。2019年10月10日开发区管委会向公司出具了《关于对延期设立项目公司有关事宜的复函》。

  根据投资合作协议相关内容及复函要求,公司需在2019年12月31日前在广州市黄埔区、广州开发区内设立具有独立法人资格的芯片封装基板项目公司,负责该项目的具体运作;并由开发区管委会下属机构广州开发区投资促进局(“投促局”)就该项目的具体事宜与公司对接。现将相关事项进展情况公告如下:

  公司已与投资方科学城(广州)投资集团有限公司(“科学城集团”)、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(“大基金”)、广州兴森众城企业管理合伙企业(有限合伙)就该项目合作条款基本达成一致,科学城集团及大基金正在履行内部审批程序。鉴于项目推进的实际情况,投促局同意协助公司申请延期设立项目公司,设立期限延至2020年2月29日,最终申请结果以开发区管委会复函为准。

来源:格隆汇

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